El auge de la IA desborda la principal feria de chips de Taiwán: tendrá que adelantar su edición de 2027

Según la agencia de noticias CNA, que cita un comunicado de la asociación internacional del sector SEMI, organizadora del evento, la planificación de los estands y la selección anticipada de espacios comenzó ya en junio ante el aumento de las solicitudes, entre ellas las de empresas europeas y estadounidenses que buscan ampliar su superficie expositiva.

El anuncio llega después de que la edición de 2026 concluyera el pasado viernes en el Centro de Exposiciones Nangang de Taipéi con más de 130,000 profesionales procedentes de 65 países, más de 1,300 expositores y 4,300 estands, estas dos últimas cifras récord, según SEMI.

El crecimiento se concentró especialmente en áreas vinculadas a las nuevas necesidades de la industria: el pabellón de fabricación inteligente reunió a cerca de 350 empresas, un 20 % más que el año anterior, mientras que la zona dedicada al empaquetado avanzado contó con casi 300 compañías, un 6 % más.

SEMI atribuyó esta expansión a una mayor cooperación entre las empresas de diseño, materiales y fabricación de chips ante las exigencias de velocidad, capacidad productiva y resiliencia de las cadenas de suministro derivadas del desarrollo de la IA.

Taiwán ocupa una posición central en esa cadena al albergar a TSMC, el mayor fabricante de semiconductores avanzados por contrato del mundo y proveedor de compañías como Nvidia, Apple y AMD.

Taiwán como epicentro de la IA

La centralidad de Taiwán en el ecosistema global de chips no es nueva, pero el ritmo con que la demanda de IA está reconfigurando el sector sí lo es.

La carrera por desarrollar infraestructura para grandes modelos de lenguaje, centros de datos de alto rendimiento y aceleradoras gráficas ha convertido a los semiconductores avanzados en el recurso estratégico más disputado de la economía digital.

Ese contexto explica por qué la Semicon Taiwan dejó de ser una feria sectorial para convertirse en un termómetro de la industria tecnológica global.

El aumento de un 20 % en el pabellón de fabricación inteligente y el 6 % en empaquetado avanzado no son cifras aisladas: reflejan inversiones reales que compañías de Europa y Estados Unidos están acelerando para asegurarse posiciones en una cadena de suministro que, tras las disrupciones de la pandemia y la escalada de restricciones en exportaciones de chips, ya nadie da por sentada.

El empaquetado avanzado, en particular, ha ganado relevancia estratégica porque permite integrar múltiples chips distintos en un mismo módulo, reduciendo latencias y optimizando el consumo energético, dos variables críticas para los sistemas de IA a gran escala.

Empresas como TSMC, Intel y Samsung han invertido miles de millones de dólares en este segmento durante los últimos tres años.

Para los organizadores de SEMI, adelantar el calendario de 2027 no es solo una respuesta logística a la presión de demanda.

Es también una señal de que el sector espera que el ciclo de expansión continúe, y que el apetito de las empresas por ganar visibilidad en el principal escaparate asiático de semiconductores seguirá creciendo mientras la IA siga impulsando inversiones en hardware a una velocidad sin precedentes.

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